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HDI - PCB d'interconnexion haute densité

HDI - PCB d'interconnexion haute densité

auteur: Alimentation Pi
2023-06-15
PCB HDI
Haute densité
Carte de circuit imprimé d'interconnexion (HDI)
Le principal avantage des cartes de circuits imprimés HDI est la capacité de « faire plus avec moins » ; avec gravure sur cuivre
technologie continuellement affinée pour une meilleure précision, il est devenu possible de combiner les fonctionnalités de plusieurs PCB en un seul PCB HDI.
Qu'est-ce qui définit une carte HDI ?
Les cartes de circuits imprimés d'interconnexion haute densité, ou HDI, sont des cartes de circuits imprimés avec une densité de câblage par unité de surface plus élevée que les cartes de circuits imprimés traditionnelles. En général, les PCB HDI sont définis comme des PCB avec un ou tous les éléments suivants : microvias ; vias aveugles et enterrés ; stratifications construites et considérations de performances de signal élevé. La technologie des cartes de circuits imprimés a évolué avec l'évolution de la technologie qui nécessite des produits plus petits et plus rapides. Les cartes HDI sont plus compactes et ont des vias, des pastilles, des traces de cuivre et des espaces plus petits. En conséquence, les HDI ont un câblage plus dense, ce qui se traduit par des PCB plus légers, plus compacts et avec un nombre de couches inférieur. Plutôt que d'utiliser quelques PCB dans un appareil, une carte HDI peut héberger les fonctionnalités des cartes précédentes utilisées
En raccourcissant la distance entre le dispositif et l'espace trace, les cartes de circuits imprimés HDI permettent le déploiement d'un grand nombre de transistors pour améliorer les performances des produits électroniques tout en réduisant la consommation électrique. L'intégrité du signal est également améliorée en raison de la distance de connexion plus courte et des exigences de puissance inférieures. D'autres améliorations de performances par rapport aux PCB traditionnels incluent des rails de tension stables, des stubs minimaux, des RFI/EMI plus faibles, des plans de masse plus proches et des condensateurs distribués.
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