HDI - PCB di interconnessione ad alta densità

Il vantaggio principale dei circuiti stampati HDI è la capacità di "fare di più con meno"; con incisione su rame

tecnologia continuamente perfezionata per una migliore precisione, è diventato possibile combinare le funzionalità di più PCB in un unico PCB HDI.

I circuiti di interconnessione ad alta densità, o HDI, sono circuiti stampati con una maggiore densità di cablaggio per unità di superficie rispetto ai circuiti stampati tradizionali. In generale, i PCB HDI sono definiti come PCB con uno o tutti i seguenti elementi: microvie; viali ciechi e interrati; laminazioni costruite e considerazioni sulle prestazioni del segnale elevato. La tecnologia dei circuiti stampati si è evoluta con il cambiamento della tecnologia che richiede prodotti più piccoli e più veloci. Le schede HDI sono più compatte e hanno via, piazzole, tracce di rame e spazi più piccoli. Di conseguenza, gli HDI hanno un cablaggio più denso che si traduce in PCB più leggeri, più compatti e con un numero di strati inferiore. Anziché utilizzare pochi PCB in un dispositivo, una scheda HDI può ospitare la funzionalità delle schede utilizzate in precedenza

Accorciando la distanza tra il dispositivo e lo spazio di traccia, i circuiti stampati HDI consentono l'impiego di un gran numero di transistor per migliorare le prestazioni dei prodotti elettronici riducendo il consumo energetico. Anche l'integrità del segnale è migliorata grazie alla minore distanza di connessione e ai minori requisiti di alimentazione. Altri miglioramenti delle prestazioni rispetto ai PCB tradizionali includono rail di tensione stabili, stub minimi, RFI/EMI inferiori e piani di massa più vicini e condensatori distribuiti.

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