HDI - PCB de interconexión de alta densidad

El principal beneficio de las placas de circuito impreso HDI es la capacidad de "hacer más con menos"; con grabado en cobre

tecnología continuamente refinada para una mejor precisión, fue posible combinar funcionalidades de múltiples PCB en una PCB HDI.

Las placas de circuito de interconexión de alta densidad, o HDI, son placas de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso tradicionales. En general, los PCB HDI se definen como PCB con uno o todos los siguientes: microvías; vías ciegas y enterradas; laminaciones acumuladas y consideraciones de alto rendimiento de la señal. La tecnología de placas de circuito impreso ha ido evolucionando con la tecnología cambiante que exige productos más pequeños y más rápidos. Las placas HDI son más compactas y tienen vías, almohadillas, pistas de cobre y espacios más pequeños. Como resultado, los HDI tienen un cableado más denso, lo que da como resultado PCB de menor peso, más compactos y con menos capas. En lugar de utilizar unos pocos PCB en un dispositivo, una placa HDI puede albergar la funcionalidad de las placas anteriores utilizadas

Al acortar la distancia entre el dispositivo y el espacio de seguimiento, las placas de circuito impreso HDI permiten el despliegue de una gran cantidad de transistores para mejorar el rendimiento de los productos electrónicos y reducir el consumo de energía. La integridad de la señal también mejora debido a la distancia de conexión más corta y los requisitos de energía más bajos. Otras mejoras de rendimiento con respecto a los PCBS tradicionales incluyen rieles de voltaje estable, terminales mínimos, RFI/EMI más bajos y planos de tierra más cercanos y condensadores distribuidos.

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